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继今年春季LPKF推出LQ—Spot激光塑料铆接系统之后，现在该系统又有了一项重要改进：系统集成了上料装置，性能可靠。这样就不必再移动激光头，待铆接的材料可直接送达系统内。集诸多优势的这一专利系统，尤其适用于铆接带塑料外壳的PCB板和金属零件。采用激光焊接塑料部件，作为一种高品质焊接工艺，正在全球获得广泛应用。