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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高,电路的热和可靠性问题越来越严重,因此在芯片的设计之初,使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的,可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建,并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。