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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上的免清洗工艺成为了人们日益关注的问题。论述了无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系的特点,分析了无铅焊料在电子装配应用中的选择及影响因素,研究了清洗溶剂的使用特点,为实现高可靠性的电子装配工作提供了现实依据。