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多层反熔丝一次性可程序ROM供货商Matrix Semiconductor公司宣布，研制出全球最小的1Gb内存。这款内存芯片面积为31mm^2，整合了该公司所称的延伸其三维半导体设计领导地位的两种技术，即所谓的[混合缩放（hybrid scaling）]及分段字线（segmented wordline）结构。