【摘 要】
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对于肖特基二极管、齐纳二极管、等系列产品，其所能达到的最小封装尺寸，一直止步于1006封装尺寸(1.0mm×0.6mm)。如今情况有了改变。ROHM全新开发的“GMD2”(0603尺寸) 系列封装，采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67％，厚度也则减小了20% 。另外
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对于肖特基二极管、齐纳二极管、等系列产品，其所能达到的最小封装尺寸，一直止步于1006封装尺寸(1.0mm×0.6mm)。如今情况有了改变。ROHM全新开发的“GMD2”(0603尺寸) 系列封装，采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67％，厚度也则减小了20% 。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mW。所以我司的肖特基和齐纳系列产品，都创造了同行业最小尺寸的记录。
这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中，从而节省空间，实现高度密集的设计。
ROHM开发的最新“GMD2”系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。
●0603尺寸“GMD2”封装系列的主要优点
●0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸
●高度0.3mm的超薄型
●与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。
●保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)搭载芯片
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