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<正> 为了实现色散位移,人们提出过很多折射率模型,如三角形分布(triangular profile)、削顶三角形分布(trapezoidal Profile)、多包层分布(multiple index profile):和分段芯分布(SEGCOR profile)。通常,在MCVD工艺中,这些剖面的渐变芯层只能用一些常数折射率层近似实现。作者采用多阶梯芯层分布模型研究和设计光纤。这种结构更接近工艺实际.恰当选取其灵活多变的结构参数可以得到要求的传输特性。 1 理论考察如图1所示的四阶梯芯模