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抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标。通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系，并分析了其机理。试验得到的最佳工艺参数为：粉料粒度ｄ＝１．０～１．５μｍ；ＳｉＯ２／玻璃＝４５／５５；热压条件：Ｐ＝２０ＭＰａ，θ＝１１０℃，ｔ＝４０ｍｉｎ；烧成条件：θｐ＝８５０～９００℃，升温速度＝２．５℃／ｍｉｎ，ｔｋ＝３０ｍｉｎ。采用该工艺可将抗折强度提高到１５３Ｎ／ｍｍ２。