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<正> 化学镀镍浸金表面镀覆层被广泛地用于PCB 板最后优选的涂覆层。它们既是可焊接的又是可键合的,特别是高级产品 PCB 板生产中。在钯活化的铜表面利用自动催化的'化学镀'反应(通过次磷酸盐减少 Ni 离子)来完
跳镀——截留溶液影响化学镍沉积
【摘 要】
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<正> 化学镀镍浸金表面镀覆层被广泛地用于PCB 板最后优选的涂覆层。它们既是可焊接的又是可键合的,特别是高级产品 PCB 板生产中。在钯活化的铜表面利用自动催化的'化学
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2000年4期
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