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2015年12月24日,由惠城区科工信局、发改局和财政局组织的专家评审组,依据《惠州市工程技术研究开发中心管理办法》的认可准则、要求和有关技术标准及经济实力,对同健(惠阳)电子申请筹建的工程研发技术中心进行现场察看、资料审核及质询,最终顺利通过了评审,并同意公司组建“惠城区高阶互联(HDI)PCB工程技术研究开发中心”。