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为了解决智能移动终端局部过热的问题，从平面热布局面积入手，采用热传导技术，抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键，给出一个考虑散热的布局最小面积；根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟，给出结构设计的参考意见，最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验，获得智能移动产品实际的温度分布平面图，得到了与仿真一致的结论。