【摘 要】
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美商超微半导体(AMD)与NexGen,Inc.已于1996年1月16日合并为一家公司。AMD表示,AMD希望在1998年之前达到占有30％的微软Windows相容型微处理器市场。。 AMD表示,NexGen在工程
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美商超微半导体(AMD)与NexGen,Inc.已于1996年1月16日合并为一家公司。AMD表示,AMD希望在1998年之前达到占有30％的微软Windows相容型微处理器市场。。 AMD表示,NexGen在工程方面的雄厚实力及其第六代微处理器的设计优势,加上AMD采用0.35微米工艺技术生产8英寸晶圆片位于德州Austin的晶圆片厂,以及AMD最近与Intel达成知识产权协议,使其可以为个人电脑生产商提供高效能、高产量的芯
AMD and NexGen, Inc. merged into one company on January 16, 1996. AMD said that AMD hopes to reach 30% of Microsoft’s Windows-compatible microprocessor market by 1998. . AMD said that NexGen’s engineering strength and its sixth-generation microprocessor design advantages, coupled with AMD’s 0.35-micron process technology to produce 8-inch wafers at the wafer factory in Austin, Texas, and AMD and Intel recently Achieve an intellectual property agreement that will enable PC manufacturers to provide high-performance, high-volume cores
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