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半导体业界经过八年不懈的努力，终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡。业界早在1998年巳开始筹建300mm制造厂，当时工艺以130nm制程为主，进入2000年工艺向lOOnm过渡，导致IC制造厂需要大小尺寸同时兼顾，一方面是晶圆尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的缩小，使300mm实现的难度比预期的高。加上2001年半导体市场的总销售额下跌40％，也为300mm的建厂带来资金投入的困难，全年投片不到7万片。进入2002年300mm生产线终于开始量产，产量超过40万片，2003年产量165万片，20