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2017年最后一天，Intel正式宣布Thunderbolt 3（雷电3）将会在未来CPU中集成其控制器，并且会免费向厂商提供技术许可。此外，它还表示将会与微软保持紧密的合作关系，加强Windows 10创意者更新中对于Thunderbolt 3设备即插即用的支持，使得该类设备无需再人工安装驱动才能百分百发挥性能。既然行业巨头已经发话，那么在可见的未来中，雷电3接口将会迎来一个大的爆发期。免费的技术授权使得厂商们可以更加容易、更有兴趣进入Thunderbolt 3外设产品市场，少了专利费用、性能更好接口当然是趋之若鹜，各类基于雷电3接口的笔记本、外置设备都会如雨后春笋般涌现。
点评：Intel选择在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那么主板上不再需要额外的芯片即可支持该功能，造价的降低直接体现在产品价格的降低上，最终受益的还是广大消费者。
九州风神QUADSTELLAR机箱发布
最近九州风神推出一款极具科技感的机箱：QUADSTELLAR。该款机箱除了科技感十足的造型外，内部还拥有可通过APP调节的RGB灯光效果和散热系统。QUADSTELLAR支持E-ATX主板，拥有四个独立空间，除必要的线缆连接外，四个空间之间互不干扰，从而提供更加优秀的散热效果。机箱拥有一个显卡独立存储分区，最高可支持三张显卡进行SLI或CrossFire，其中一个分区支持八个3.5英寸两个2.5英寸硬盘位。机箱的电源位也拥有独立的存放位置，除了可以为电源提供更加优秀的散热外，还可以有效避免电源内部产生的电磁辐射对其他部件产生的信号干扰，从而保障电脑整机运行的稳定性。除此之外，机箱内部的设计非常灵活，支持安装高端可分离式水冷散热模块，满足用户更加个性化的需求。
点评：官方建议零售价为399.99美元（约合人民币2602元），价格不便宜。此外需要注意的是，它的占用空间也是较大的，虽然没有给出具体的尺寸，但参照之前类似的产品，大家按ATX机箱2倍～3倍给它留位置吧。
Intel和AMD造的处理器是这个Core i7-8709G细节曝光
Intel与AMD都承认了他们在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移动版处理器，CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器，GPU部分由AMD的Vega，并且会使用HBM2显存节省空间，具体细节之前是不清楚的，不过还是有人找到了些蛛丝马迹。在Futuremark SystemInfo有一款型号为Core i7-8709G的处理器的规格，亮点在于它搭配的显卡是Radeon RX Vega M，硬件编号是694C：C0，显卡核心频率1190MHz，配備4GB的HBM2显存，显存频率800MHz。既然先前曝光的实物图上只有一颗HBM2显存，所以显存位宽应该是1024bit，显存带宽应该是204.8GB/s。根据此前SiSoftware Sandra’s数据库上面的信息，它应该有24组NCU单元、1536个流处理器。而CPU部分则是四核八线程，基础频率3.1GHz，Boost频率3.9GHz，应该是Coffee Lake架构的，虽然也有可能是KabyLake Reflesh。
点评：这款处理器定位于高性能移动平台，最快就在这几个月和我们见面了，高性能笔记本要多起来喽。
点评：Intel选择在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那么主板上不再需要额外的芯片即可支持该功能，造价的降低直接体现在产品价格的降低上，最终受益的还是广大消费者。
九州风神QUADSTELLAR机箱发布
最近九州风神推出一款极具科技感的机箱：QUADSTELLAR。该款机箱除了科技感十足的造型外，内部还拥有可通过APP调节的RGB灯光效果和散热系统。QUADSTELLAR支持E-ATX主板，拥有四个独立空间，除必要的线缆连接外，四个空间之间互不干扰，从而提供更加优秀的散热效果。机箱拥有一个显卡独立存储分区，最高可支持三张显卡进行SLI或CrossFire，其中一个分区支持八个3.5英寸两个2.5英寸硬盘位。机箱的电源位也拥有独立的存放位置，除了可以为电源提供更加优秀的散热外，还可以有效避免电源内部产生的电磁辐射对其他部件产生的信号干扰，从而保障电脑整机运行的稳定性。除此之外，机箱内部的设计非常灵活，支持安装高端可分离式水冷散热模块，满足用户更加个性化的需求。
点评：官方建议零售价为399.99美元（约合人民币2602元），价格不便宜。此外需要注意的是，它的占用空间也是较大的，虽然没有给出具体的尺寸，但参照之前类似的产品，大家按ATX机箱2倍～3倍给它留位置吧。
Intel和AMD造的处理器是这个Core i7-8709G细节曝光
Intel与AMD都承认了他们在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移动版处理器，CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器，GPU部分由AMD的Vega，并且会使用HBM2显存节省空间，具体细节之前是不清楚的，不过还是有人找到了些蛛丝马迹。在Futuremark SystemInfo有一款型号为Core i7-8709G的处理器的规格，亮点在于它搭配的显卡是Radeon RX Vega M，硬件编号是694C：C0，显卡核心频率1190MHz，配備4GB的HBM2显存，显存频率800MHz。既然先前曝光的实物图上只有一颗HBM2显存，所以显存位宽应该是1024bit，显存带宽应该是204.8GB/s。根据此前SiSoftware Sandra’s数据库上面的信息，它应该有24组NCU单元、1536个流处理器。而CPU部分则是四核八线程，基础频率3.1GHz，Boost频率3.9GHz，应该是Coffee Lake架构的，虽然也有可能是KabyLake Reflesh。
点评：这款处理器定位于高性能移动平台，最快就在这几个月和我们见面了，高性能笔记本要多起来喽。