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<正> 一、引言 近几年来,功率MOS场效应管及其集成电路的研究越来越引人注目。功率MOS管及其集成电路中最基本的单元是纵向双扩散结构(简称VDMOS)。对于VDMOS的制备,它的难点之一是要求高电阻率的厚外延层,这在国内尚属正在研究的课题。而硅片直接键合(Silicon—Wafer Directly Bonded,简称SDB)的最大优点是在于能较容易地制备这种材料。SDB制备n/p材料的方法来代替普通的外延,对推进功率MOS管的发展将有很大的促进作用。本文专题讨论用SDB技术制备n/p材料以