器件引线的无铅化进展

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<正> 日本电子机器无铅化已成功地迈出第一步,在组装无铅焊接方面各厂家都有生产应用实例。现已进入第二步,在包括装配元器件在内的无铅化生产活动中遇到许多实际问题有待解决。实际上,电路板组装焊接(再流焊、波峰焊)无铅化和元器件引线端及其表面处理无铅化是紧密相关的。例如,为了确保电路板组装无铅焊接性能,元器件引线端及其表面处理,就不能再使用Sn-Pn焊料。日本夏普公司先行一步,一部分元器件引线端及其表面处理已开始实现无铅化(参阅图1)。
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