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采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。同时，利用制得的复合粉体，结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料，并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究。结果表明，SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布，界面结合良好。在试验条件下，Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7W／（m·K），30～200℃温度区间内的热膨胀系数为15．1×10^-6／K。