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日本利昌工业公司开发出新型环氧类印刷线路板材料“AD-7303（黏合片材）”和“AC-7303（铝基CCL）”。该系列材料的绝缘层的热导率高达3W／（m·K），并且其弹性模量也很低，甚至在材料固化后也可实现曲面形状。由于新材料固化后也具有柔韧性，因此可缓和热膨胀造成的应力，起到防止焊锡裂纹的作用。研究人员设想新材料用于车载装置等的防裂纹印刷线路板，以及黏贴与曲面。