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对高深宽比(6∶1)深孔的铜电镀工艺进行了大量实验研究,通过调整电镀时间和电流密度,以及优化电镀前后的样品表面处理以及清洗方式,最终得到稳定、高效的电镀工艺方法及良好的镀层质量,其研究结果可在MEMS封装领域中得到广泛应用.
应用于硅通孔的深孔铜电镀工艺优化
【摘 要】
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对高深宽比(6∶1)深孔的铜电镀工艺进行了大量实验研究,通过调整电镀时间和电流密度,以及优化电镀前后的样品表面处理以及清洗方式,最终得到稳定、高效的电镀工艺方法及良好
【机 构】
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天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津,300072
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2013年14期
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