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对带有二维内部缺陷的试件的传热建立了物理和数学模型,并根据Levenberg—Marquardt法提出了根据表面红外测温确定内部缺陷尺寸和深度的识别算法,并通过正反问题的求解对计算方法进行了验证。同时,分析了表面测温误差,表面最大温差等对计算结果的影响。通过计算分析可以得到结论:本方法可以精确地识别试件内部的缺陷尺寸和深度;温度测量误差对计算结果的影响不大;表面最大温差越大,缺陷的识别精度越高。本方法适用于可用有限个参数描述的任何形状缺陷的识别。