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CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一，是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向，有着非常广阔的应用前景。通过对系统关键部件的工艺设计研究，主要包括工艺设计原理和封装结构、制造工艺、力学和电学性能分析和试验、关键部件的焊接可靠性等方面，建立了关键部件工艺实现的思路、方法和数学模型，进而建立起系统的有限元模型。在系统有限元模型的基础上，利用有限元仿真软件对系统进行了仿真分析。工艺设计就是解决和预防这些问题出现的过程。完成的实装样品经严格测试和用户使用，性能稳定、可靠，证明工艺设计合理，工艺参数把握准