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IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。
IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?
【摘 要】
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IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。IC封装供不应求的局面今
【出 处】
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电子元器件与信息技术
【发表日期】
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2018年1期
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