道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：huanglien

【摘要】

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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道

【作者】

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彭慈华

【出处】

：

集成电路应用

【发表日期】

：

2004年4期

【关键词】

：

道康宁公司热界面材料 TP-1600薄膜 TP-2400衬垫发展战略市场

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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—

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