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随着设计尺寸推进至45nm及以下节点，缺陷和成品率工程师越来越关注由检测设备提供的缺陷频率数据的质量。为此，KLA-Tencor日前推出了新一代晶片缺陷再检查和分类系统eDR-5200。据称，该系统综合高分辨率图像和高缺陷再检查灵敏度，以及与KLA—Tencor光学检测系统的独特连接技术，进而实现更高的再检查效能，更短的良率学习周期和更高的总体系统生产效率。