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介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法，重点介绍了凸点植球技术的发展现状．以及相关制造设备的情况。
芯片凸点植球技术
【摘 要】
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介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法，重点介绍了凸点植球技术的发展现状．以及相关制造设备的情况。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2009年12期
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