当土壤中营养元素的供应量不能满足作物生产目标的需要时，就需要人为地向土壤中直接施入或叶面补充作物生长发育所缺的营养元素。补充农作物养分不足的普通方法,是向土壤中基施速效化肥，这种施肥方法经研究证明存在许多缺点：一是养分的利用率不高;二是这种施肥方式容易污染环境;三是农作物易受病虫的危害;四是一次性施入速效性肥料不能满足作物全生育期生长的需要，生育前期生长快，后期出现脱肥现象，追肥又增加了劳动强度和成本。为此,各国科学家都积极研制各种缓释或控释肥料，这样一方面可以稳定地供给农作物营养，另一方面又可以减少肥料的损失，减轻对环境的污染。
　　
　　一、覆膜控释肥料的开发
　　
　　日本在20世纪80年代就成功地研制出了控释肥料，产品经过不断的改进，现已成为商品肥料在国际市场上销售。日本的控释肥料对水分有一定的渗透性，抗一定的压力，有利于机器施用。覆膜控释肥料分许多日型（日型为控释肥料在25℃水中，释放出其所含养分80%量所需的天数），不同日型肥料可单施也可配合施用，以满足不同农作物生长发育的需要。
　　覆膜控释肥料的养分释放主要受土壤温度的控制，土壤温度高养分释放快，温度低养分释放慢。养分的释放不受土壤含水量（在农作物正常生理代谢范围内）、土壤pH值等因素的影响。覆膜控释肥料的这一特性，保证了养分的释放可以与农作物的生长发育期相吻合，可以作为基肥一次性投入，既节省了劳动，提高了肥料利用率，又可满足作物全生育期生长的需要。
　　覆膜控释肥料的研制成功,带来了施肥技术上的一次创新。众所周知,土壤施肥可分为种肥和底肥两部分。种肥用量很少，其主要原因是种肥若用量大，有烧种烧苗现象，而施用覆膜控释肥料就可以很好地解决这一问题。日本将农作物整个生育期所需的肥料做种肥一次性施入的技术,叫接触施肥。接触施肥技术可以避免种子发芽障碍，提高肥料的利用率，促进植株地上部和地下部的生长发育。经研究表明，水稻硫酸按表面施用，利用率只有9%，侧施利用率为33%，而覆膜控释肥料表面施用利用率为61%，侧施利用率为78%，接触施肥为83%。
　　
　　二、覆膜控释肥料在农业生产上的应用
　　
　　1.水稻苗床全量施肥技术。这种技术是将水稻全生育期所需的营养全部施在苗床上，随秧苗移栽，根系将苗床所施入的控释肥料包裹住，一起移栽到田间。研究表明,水稻苗床施用延迟释放型尿素（含氮40%）时，在地温为25℃的条件下，最初的30天释放量很少，只有3%；而随后的70天有80%的氮素释放出来。这样,水稻种子在苗床不会产生肥害，也不会引起苗期的徒长，移栽到本田之后，随着累积地温的提高，氮素释放与水稻生育进程相吻合，不用生育期追肥。这种施肥法的氮肥用量只相当于常规用量的60%，产量却比常规施肥法提高10%以上。水稻苗床全量施肥技术在水稻免耕种植中应用,前景广阔。
　　2.大田作物种子和肥料的同层施肥技术。在农作物播种时，可以将种子和覆膜控释肥料同层施用，在施肥量和肥料种类上，根据不同作物的需肥规律，结合当地的气象资料，选择不同日型的肥料配合施用，既能满足作物苗期生长的需要，又可满足作物后期生长的需要。这种技术在玉米和甜菜育苗移栽及免耕栽培中应用,效果比较好。
　　3.在无土栽培中的应用。无土栽培具有很多优点，但由于对栽培营养液需要定期进行调节酸度及离子浓度，操作起来较复杂，限制了其快速发展。而应用覆膜控释肥料，只需将含有各种营养元素的肥料与栽培基质混合，定期补给植物生长所需的水分，肥料中所含的各种营养元素就会按照植物的生育进程，源源不断地释放出来，供栽培植物生长发育的需要，减轻了劳动强度，使无土栽培技术成为简单的、大众化的生产技术。（中国科学院黑龙江农业现代化研究所 王光华 张秋英 邮码：150000）