论文部分内容阅读
随着IC制造技术的飞速发展，为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本，硅片直径趋向大直径化，原有的传统研磨工艺已不适应大直径硅片的加工，人们开始研究用硅片自旋转表面磨削方法来代替传统的研磨方法。通过实验的方法，对切割后的硅片表面进行磨削，获得了较理想的表面效果，达到了减少抛光去除量和抛光时间的目的。