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在开关电源的生产中,PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一,而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决,本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手,分析无铅波峰焊的吹孔成因与研究其改善方案。
通孔元件吹孔的案例解析
【摘 要】
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在开关电源的生产中,PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一,而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决,本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手,分析无铅波峰焊的吹孔成因与研究其改善方案。
【机 构】
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光宝电子(东莞)有限公司
【出 处】
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2011中国电子制造与封装技术年会
【发表日期】
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2011年5期
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