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集成电路是信息社会的基础设施,集成电路制造的核心工艺是光刻工艺,光刻胶的国产化是我国集成电路产发展的重要保障。本文介绍了HTKN601在声表面波滤波器件加工中的应用,利用该光刻胶剥离技术（Lift-off）在曝光和显影过程之后,显示出独特且控制良好的"底切"轮廓,从而能够在剥离后形成微细金属的图形。同时,通过树脂及配方筛选优化,进一步改善去胶后残留问题。该产品技术实现了线宽小于0.25μm的图形制作,可广泛应用于基于金属剥离工艺的微纳图形加工技术。