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BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。
提高BGA焊接的可靠性方法与实践
【摘 要】
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BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升B
【机 构】
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中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
【出 处】
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科技风
【发表日期】
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2020年24期
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