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无电镀是金属化的一种重要手段，具有成本低、保形性好、简单易操作等特点．在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中，金属和硅结构会全部被金属化，难以形成复杂结构的局部选择性金属化．为此，采用一种商用无氰配方无电镀金溶液，通过两步无电镀方法，控制实验样品的激活时间、水浴温度等条件和两步镀覆的时间，使用无电镀镍作为中间层，实现了在特定材料层上的无电镀金；其针孔密度低，表面平整度较好，具有高的选择性，为高性能器件的研制打下了基础．