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<正> 伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变化,世界各个PWB厂家正在加速开发组装(Build-up)型PWB,以适应市场需求。
制种设备与表面贴装技术PWB新技术的发展动向
【摘 要】
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<正> 伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应
【出 处】
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世界产品与技术
【发表日期】
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2001年6期
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