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近日,由重庆邮电大学(以下简称"重邮")与台湾地区达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝"芯"一号,将于今年内实现批量生产和应用。该产品长宽都只有6mm,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域。据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无