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以十二烷基苯磺酸（DBSA）／HCl混酸为掺杂剂，过硫酸胺（APS）为引发剂，采用原位聚合法制备了聚苯胺／掺锑二氧化锡（ATO）导电复合材料．探讨了ATO用量对导电复合材料电导率的影响，在n（ANI）：n（APS）：n（DBSA）=1：1：0．7，m（ATO）：m（ANI）=0．1：1时，复合材料室温25℃的电导率最高可达8．35S·cm^-1．通过FT—IR，XRD，SEM对其进行了表征．结果表明，ANI优先在ATO粒子表面聚合，形成聚苯胺包覆ATO的导电复合材料．