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采用 Ni、V、Cu 等填充材料进行钛合金与不锈钢的电子束焊接实验。采用光学显微镜、扫描电镜及 X射线衍射对接头的微观组织进行分析。通过抗拉强度和显微硬度评价接头的力学性能，分析讨论填充材料对钛/钢电子束焊接接头微观组织和力学性能的影响。结果表明：填充材料有助于抑制Ti-Fe金属间化合物的产生。所有接头均由固溶体和界面化合物组成。对于不同的填充材料，固溶体和界面化合物种类取决于填充材料与母材之间的冶金反应。对于Ni、V及Cu填充材料，界面化合物分别为Fe2Ti＋Ni3Ti＋NiTi2, TiFe和 Cu2