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Digi International推出基于EmberEM357片上系统的新一代嵌入式XBee及XBee—PRO ZBZigBee模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口的型号。
XBee／XBee—PRO：ZigBee模块
【摘 要】
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Digi International推出基于EmberEM357片上系统的新一代嵌入式XBee及XBee—PRO ZBZigBee模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口的型号。
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2011年8期
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