【摘 要】
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TTP通信股份有限公司和ARM，近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作，此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导
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TTP通信股份有限公司和ARM，近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作，此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，
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