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<正>化学镀铜液本发明介绍的化学镀铜液包括铜盐、还原剂、配位剂和表面活性剂等成分。该化学镀铜液的分散性和稳定性均较好,适用于电子器件化学镀铜。铜基合金电镀镍的方法本发明公开了一种铜基合金电镀镍的方法。操作步骤为:(1)将待镀铜基合金置于由盐酸和硫酸配制而成的弱酸性溶液中浸泡;(2)清水冲洗;(3)烘干;(4)电镀镍。