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设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻
适合MOSFET要求的带焊球晶片技术
【摘 要】
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设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2000年11期
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