镀Cu中等离子体预处理Cu晶层表面

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研究了等离子体预处理镀Cu中Cu晶层的影响,镀Cu前先用等离子体H2或N2清洗Cu晶层,这样获得的镀层具有较好的电子和物理性能(如电阻,表面形貌,杂质含量,结合力和表面粗糙度),通过等离子体H2的清洗,有效地去除Cu晶/TaN表面上的C和金属氧化物。
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