论文部分内容阅读
扭动芯片结合成为了在最近的年里在电子生产工业在芯片互联进程发现了申请的一种主要技术。结合的 flip 薄片的 solder 关节是小的并且由象 Sn 答案,最容易溶解的混合,和金属间化合的混合物(IMC ) 那样的复杂微观结构组成,其机械性能与原版相当不同焊接体积。flip 的微观结构的进化削在热老化下面焊接关节被分析。结果随老化时间的增加显示出那,变粗焊接体积矩阵和 AuSn <SUB>4</SUB> IMC 发生在 solder 以内。在 flip 芯片契约的底部方面被形成的