EVOLUTION OF MICROSTRUCTURE OF Sn-Ag-Cu LEAD-FREE FLIP CHIP SOLDER JOINTS DURING AGING PROCESS

来源 :金属学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：leo19820725

【摘要】

：

扭动芯片结合成为了在最近的年里在电子生产工业在芯片互联进程发现了申请的一种主要技术。结合的 flip 薄片的 solder 关节是小的并且由象 Sn 答案，最容易溶解的混合，和金属间

【作者】

：

Y.H. Tian C.Q. Wang W.F. Zhou

【机构】

：

StateKeyLabofAdvancedWeldingProductionandTechnology

【出处】

：

金属学报：英文版

【发表日期】

：

2006年4期

【关键词】

：

无铅焊料倒装法老化显微结构 SN-AG-CU lead free solder flip chip aging

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

扭动芯片结合成为了在最近的年里在电子生产工业在芯片互联进程发现了申请的一种主要技术。结合的 flip 薄片的 solder 关节是小的并且由象 Sn 答案，最容易溶解的混合，和金属间化合的混合物(IMC ) 那样的复杂微观结构组成，其机械性能与原版相当不同焊接体积。flip 的微观结构的进化削在热老化下面焊接关节被分析。结果随老化时间的增加显示出那，变粗焊接体积矩阵和 AuSn <SUB>4</SUB> IMC 发生在 solder 以内。在 flip 芯片契约的底部方面被形成的

其他文献

轨距变换的自动化装置

西班牙的铁路运输网主要是1668mm宽轨轨距线路。为与周边国家1435mm标准轨距铁路联网，能使列车在不同轨距线路迅速和方便地实现过轨运行，设计研制了轨距变换的自动化装置并得到

期刊

自动化装置标准轨距铁路公司周边国家变换装置西班牙运输网第四代

MICROSTRUCTURE AND INCLUSION CHARACTERIZATION IN THE SIMULATED COARSE-GRAIN I-IEAT AFFECTED ZONE WIT

The microstructure and the characteristics of the inclusions embedded in ferrite matrix in simulated coarse-grain heat affected zone (CGHAZ) of a Ti-Zr-treated

期刊

微合金化高强度低合金钢微观结构机械性质钛锆

EFFECTS OF DIFFERENT FUNCTIONAL GROUP-CONTAINING ORGANICS ON MORPHOLOGY-CONTROLLED SYNTHESIS OF SILV

有从 2 到 131nm 的平均粒子尺寸的银 nanoparticles 功利性地被综合在房间温度用不同功能的包含组的器官的修饰词从硝酸银开始。产生的银 nanoparticles 的形态学上的器官的

期刊

银纳米粒子纳米结构晶体生长TEMsilver nanoparticle nanostructure crystal growth TEM （tr

THE EFFECT OF W ON THE REPASSIVATION BEHAVIOR OF Ni-ADDED STAINLESS STEELS

The effect of W on the repassivation behavior of Ni-added stainless steels was investigated with respect to the repassivation rate and the SCC susceptibility. I

期刊

镍不锈钢磁化系数压力抗性stainless steel repassivation stress corrosion cracking scra

STUDY ON TEMPERATURE FIELD INDUCED IN HIGH FREQUENCY INDUCTION HEATING

一个数学模型被麦克斯韦的方程为在高频率正式就职加热期间开发的温度领域(HFIH ) 建立。它要求了解决联合方程电磁并且温度领域。数字模拟用 FEMLAB 被执行。用有试验性的结

期刊

高频感应加热温度场数值模拟热处理high frequency induction temperature field numerical simud

“互联网＋”背景下商业银行构建支付结算网络的对策研究

金融市场在“互联网＋”背景下发生了巨大的变革，商业银行的传统支付结算业务也因此面临着转型的挑战。商业银行构建支付结算网络需要考虑三方面的问题，其一是获取客户的方式，其二

期刊

互联网+商业银行支付结算网络有效对策

INTRODUCTION TO INCONELEL ALLOY 740： AN ALLOY DESIGNED FOR SUPERHEATER TUBING IN COAL-FIRED ULTRA SU

期刊

煤燃烧条件管道系统合金临界点锅炉ultrasupercritical boiler tubing INCONEL coal-fired

英国路网公司发布线路使用报告

在英国东海岸干线铁路实施了一系列基础设施强化措施和供电升级后，铁路货运可以提供更加频繁的服务。经过12个星期的研究咨询，最新提出的线路使用规划，对未来10年的运量进行了预

期刊

路网公司线路英国基础设施干线铁路铁路货运使用规划运输需求

INFLUENCE OF TEMPERATURE AND PRESSURE ON THE KINETICS OF Mg-6mol%LaNi PREPARED BY HYDRIDING COMBUSTI

学习 hydriding/dehydriding (H/D ) 的一个新模型运动机制被使用了在二阶段(α-β) 在从 523 到 623K 的温度和压力合成的 Mg-6mol%LaNi 的区域并且 0.256 到 0.992

期刊

粉末冶金储氢材料动力学温度压力镁合金powder metallurgy hydrogen storage materials kinetics

EFFECT OF ELECTROLESS DEPOSITION CONDITIONS ON THE STRUCTURES AND THE MAGNETIC PERFORMANCES OF THE C

无电的 Co-Fe-P 合金从碱浴被扔，包含象象 complexing 的一个缓冲区代理人和柠檬酸钠的硼酸。作为结果，随洗澡的酸碱值的增加，存款的铁内容增加了，而钴和磷内容减少了。存款的结

期刊

Co-Fe-P钴合金结构磁性能无电沉降electroless deposition Co-Fe-P structure magnetic per

EVOLUTION OF MICROSTRUCTURE OF Sn-Ag-Cu LEAD-FREE FLIP CHIP SOLDER JOINTS DURING AGING PROCESS

与本文相关的学术论文