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氮化镓（GaN）器件由于其卓越的开关特性，被逐渐应用于10kW及以上系统。器件并联技术能够进一步降低GaN器件的导通损耗，增加系统的功率容量，开始成为工业界关注的重点。由于其极快的开关速度，GaN器件并联的主要挑战在于对其功率回路及驱动回路寄生参数的优化设计。探讨了并联器件特性及寄生参数对开关特性的影响，并详细给出了基于四管并联240A／650V的半桥模块参考设计，双脉冲实验验证了半桥模块在额定电流下的开关特性。