【摘 要】
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据报道,蒂克电子公司(TycoElectronics)为其要承受焊接高温的连接器选择了田纳西州金斯波特市东方人化学公司(EastmanChemicalCo.)熔点为290℃的填充玻璃聚酯。当改用高温焊
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据报道,蒂克电子公司(TycoElectronics)为其要承受焊接高温的连接器选择了田纳西州金斯波特市东方人化学公司(EastmanChemicalCo.)熔点为290℃的填充玻璃聚酯。当改用高温焊接技术时,对于记忆模块,就要用ThermxCGT聚酯取代连接器中的PBT。该高温工艺过程要求连接器的韧性材料具
Tyco Electronics reportedly chose a glass-filled polyester with a melting point of 290 ° C from Eastman Chemical Co. of Kingsport, Tenn., For its connector to withstand high soldering temperatures. When using a high-temperature soldering technique, replace the PBT in the connector with ThermxCGT polyester for memory modules. This high-temperature process requires the connector’s ductile material
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