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本文使用烷基膦酸(PC-88A)-CHCl3内耦合大块液膜体系研究了Cu(Ⅱ)的迁移行为。探讨了料液相pH值、温度、载体浓度、金属离子浓度对Cu(Ⅱ)迁移速率的影响。结果表明,增加载体浓度或升高浓度、迁移速率明显升高,在pH值为3.5-5.0温度为288K-303K,载体浓度为5.00-7.00%时,Cu(Ⅱ)的迁移率可达99%以上。