论文部分内容阅读
摘要:针对国内目前sic/A1在产业化中存在的诸多问题,选用W20和w60的β-SiC粉体,采用模压成型制备SiC预制体,并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96%~98%、体积分数为55%~72%的β-SiCp/Al复合材料。XRD、SEM、CT和CTE测试分析表明:所制备的复合材料中存在MgAl20。尖晶石相,没有发现Al4C3脆性相;复合材料组织均匀,存在少量浸渗缺陷,孔洞较少;SiC体积分数为72%的复合材料在常温热度下的热膨胀系数为6.91×10-6/K,热导率为164.8W/(m