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对Al-30%Si合金进行挤压变形并进行半固态等温处理,以求获得细小、圆整的初生硅颗粒.利用光学显微镜、Image Pro Plus金相分析软件等手段测定处理后的初生硅平均直径和形状因子.结果表明,挤压变形能显著细化初生硅颗粒.而半固态等温处理时,加热温度和保温时间均会对合金组织产生显著影响.在640℃保温10min可获得较佳的合金组织.