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本文对直流磁控溅射法制备NdFeB薄膜工艺进行了研究。采用单晶硅为基体材料,在不同的溅射功率、溅射气压、溅射时间等条件下制备薄膜。之后对薄膜进行了SEM、AFM、XRD分析结果表明,NdFeB薄膜沉积速率、表面形貌及相结构与溅射功率、溅射气压、溅射时间密切相关。并根据实验结果给出优化的NdFeB薄膜制备工艺。