【摘 要】
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用宽为20 mm、厚为25μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带材绕制成环型磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理制成纳米晶磁芯,研究环氧树脂封装对纳米晶磁芯软磁性能的影响。结
【机 构】
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井冈山大学现代教育技术中心; 井冈山大学数理学院;
【基金项目】
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江西省教育厅科技资助项目(GJJ14553);江西省自然科学基金资助项目(20151BAB202025);江西省原子与分子物理重点学科资助项目(2011—2015);井冈山大学大学生创新创业计划项目(201401);井冈山大学科研基金项目(JZ15005)
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用宽为20 mm、厚为25μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带材绕制成环型磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理制成纳米晶磁芯,研究环氧树脂封装对纳米晶磁芯软磁性能的影响。结果表明:与环氧树脂封装前相比,起始磁导率μ0、最大磁导率μm、幅值磁导率μa、饱和磁感应强度Bs、直流损耗Pu和交流损耗Ps减小,矫顽力Hc增大;当测试频率不变时,电感Ls和品质因数Q减小。
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