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本发明涉及一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理、挤压、拉拔，所述添加物为Cu、Ga、Ce、Zr、Co其中任2种或2种以上，以重量百分比计，Ag为86％～92％，Sn为5％～8％，In为2％～3％，Cu为0-2％，Ga为0-1％、Ce为0～0．2％、Zr为0-0.3％、Co为0-0．5％。