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陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域。结合实际应用,简要介绍了CCGA的器件结构和焊接难点,详细论述了CCGA器件焊接的相关问题及过程控制,提出了改善CCGA组装质量的工艺方法,可供研究和从事CCGA器件焊接的工程技术人员借鉴或参考。