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电化迁移(ECM:Electro-Chemical Migration)是指PCB或载板Carrier长期工作中,在环境水份的助虐下经常发生的一种失效(Failure),亦即湿环境中金属外部发生化学反应离子性的搬迁。电化迁移(ECM:Electro-Chemical Migration)是指PCB或载板Carrier长期工作中,在环境水份的助虐下经常发生的一种失效(Failure),亦即湿环境中金属外部发生化学反应离子性的搬迁。至于电迁移(EM:Electro-Migration),则是指半导体细线或各种